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    奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀

    簡要描述:OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀
    OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰,并提升您的潛力,為更廣泛的應用開發新程序。

    • 產品型號:OmniScan X3 64
    • 廠商性質:經銷商
    • 更新時間:2023-12-06
    • 訪  問  量:1100

    詳細介紹

    品牌OLYMPUS/奧林巴斯價格區間面議
    儀器種類數字式產地類別進口
    應用領域環保,化工,生物產業,能源,電子

    OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀


    提前確認TFM(全聚焦方式)聲波覆蓋范圍

    聲學影響圖(AIM)工具可以基于您的TFM(全聚焦方式)模式、探頭、設置和模擬反射體,即時提供靈敏度的可視化模型。

    聲學影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使您看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調整。

    最多顯示4種TFM模式,方便了缺陷的解讀和定量

    在同一個檢測中使用不同的TFM(全聚焦方式)模式(聲波組),使您更有希望探測到方向不規則的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使您看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷類型,并提高缺陷定量性能。


    使用內置工具簡化您的NDT(無損檢測)工作流程

    1. 掃查計劃

    執行步驟 1、2、3,在儀器上設置您的檢測

    2. 校準

    使用內置工具進行*合規的校準

    3. 采集

    在檢測過程中查看實時掃查結果

    4. 分析

    快速而自信地解讀您的數據

    實時TFM(全聚焦方式)包絡處理

    簡化了缺陷的表征和定量

    儀器*的包絡處理功能可以生成高分辨率的TFM(全聚焦方式)圖像。圖中的信號指示干凈、清晰,在背景噪聲的襯托下,顯得更加鮮明突出。最多可顯示4種TFM(全聚焦方式)圖像,有助于缺陷的解讀和定量。

    當精確度至關重要時

    在更低的頻率和更寬的帶寬上清晰地觀察

    1. 與32通道型號相比,64通道型號可在更寬的帶寬上為更高和更低的頻率提供更高的信噪比(SNR)。

    2. OmniScan X3 64探傷儀能夠使用更大的脈沖寬度驅動更低的頻率,可為復合材料等衰減性較強的材料提供更好的信號分辨率。

    3. 在C掃描中,64通道型號的更高分辨率和信噪比能夠更精細地顯示更多的特征,可使您在需要時獲得更高的精確度。

    OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀技術參數:

    型號OmniScan X3OmniScan X3 64
    配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR
    應用腐蝕監測、管道完整性、手動PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風力葉片制造、復合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕(HTHA)、高級應用開發
    脈沖發生器(PA)16163264
    接收器64128128128
    TFM晶片323264128
    UT通道(P/R)2222
    最多2個(PA、UT/TOFD、TFM) 
    或2個PA帶1個TOFD
    總共最多8個 
    TFM:最多4個
    總共最多8個 
    TFM:最多4個
    總共最多8個 
    TFM:最多4個

    帶寬頻率0.5 ~ 18 MHz0.2 MHz ~ 26.5 MHz
    最大脈沖寬度(PA)500 ns1000 ns
    電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖
    內部SSD存儲容量64 GB1 TB
    所有其他功能和規格*相同


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